Aplicación:
Diseñado para cortar y grabar con precisión las obleas de silicio de semiconductores solares, las obleas de cerámica y otros materiales delicados, garantizando una alta precisión y un daño mínimo a las superficies,lo que lo hace ideal para varios procesos de fabricación avanzados en las industrias de semiconductores y solar

Características:
1La máquina de escribir con láser es un tipo de equipo que integra la luz, la máquina y la electricidad.
2. se utiliza un láser de fibra de 1064 nm como fuente láser;
3El láser de fibra tiene un grado muy alto de integración, el camino óptico está completamente cerrado y no hay consumibles, libre de mantenimiento, larga vida útil, buena calidad óptica (m2 <1.3) y alta fiabilidad;
4. Tamaño pequeño, velocidad de procesamiento rápida y bajo consumo de energía;
5Apariencia nueva, estructura razonable, fácil de operar, alta precisión y rendimiento estable.

Especificaciones:
Especificaciones Descripción
Vida útil ≥ 100 000 horas
Consumo de energía ≤ 1000 W
Eficiencia de conversión electro-óptica ≥ 35%
Modo de salida del láser Modo fundamental
Estabilidad de potencia ≤ 3%
Período de garantía ≥ 1 año
Tamaño del equipo 1300 mm * 760 mm * 1350 mm
Peso del equipo 600 kg

Para más detalles, póngase en contacto con nosotros a continuación:
Wuhan YOHA Solar Technology Co., Ltd. y sus subsidiarias
Dirección: No. 776 High Tech Avenue, East Lake New High-tech Development Zone, ciudad de Wuhan, Hubei, China.
Telefono: 0086-13959254228
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